창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLF12555T-331M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CLF12555 Type | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 330µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 700mA | |
| 전류 - 포화 | 1.2A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 672m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.492" W(12.50mm x 12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-9625-2 CLF12555T331M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CLF12555T-331M | |
| 관련 링크 | CLF12555, CLF12555T-331M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AT28G16-155C | AT28G16-155C ATMEL SOP24 | AT28G16-155C.pdf | |
![]() | ADS7834E | ADS7834E TI MSOP8 | ADS7834E.pdf | |
![]() | XC3412APC84-3C | XC3412APC84-3C XILINX PLCC84 | XC3412APC84-3C.pdf | |
![]() | R1878 | R1878 DSC SOP-18 | R1878.pdf | |
![]() | HAP180C032TP | HAP180C032TP ORIGIN SOT-23 | HAP180C032TP.pdf | |
![]() | 10D-330K | 10D-330K CNR SMD or Through Hole | 10D-330K.pdf | |
![]() | MIC5207-2.5BM5 SOT153-LE25 P | MIC5207-2.5BM5 SOT153-LE25 P MICREL SMD or Through Hole | MIC5207-2.5BM5 SOT153-LE25 P.pdf | |
![]() | 3-640442-5 | 3-640442-5 teconnectivity SMD or Through Hole | 3-640442-5.pdf | |
![]() | HD74HC32RP | HD74HC32RP HIT 3.9MM | HD74HC32RP.pdf | |
![]() | 60600 | 60600 ON SOT-223 | 60600.pdf | |
![]() | MCR10EZHF 68R1 | MCR10EZHF 68R1 ROHM SMD or Through Hole | MCR10EZHF 68R1.pdf | |
![]() | BUL138D | BUL138D ST TO-220 | BUL138D.pdf |