창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-332K63J01L4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 332K63J01L4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 332K63J01L4 | |
관련 링크 | 332K63, 332K63J01L4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
403C35D48M00000 | 48MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35D48M00000.pdf | ||
416F37412ILR | 37.4MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37412ILR.pdf | ||
RE1206FRE071K54L | RES SMD 1.54K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE071K54L.pdf | ||
RT1210FRD0768R1L | RES SMD 68.1 OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD0768R1L.pdf | ||
TISP4145H3BJR | TISP4145H3BJR BOURNS DO-214AA | TISP4145H3BJR.pdf | ||
HD6412340FA20 | HD6412340FA20 HIT QFP | HD6412340FA20.pdf | ||
SMD-8907EH | SMD-8907EH NO SMD or Through Hole | SMD-8907EH.pdf | ||
HT121-3-W5-D4 | HT121-3-W5-D4 ORIGINAL SMD or Through Hole | HT121-3-W5-D4.pdf | ||
SAWEN881MCM0F00R14 | SAWEN881MCM0F00R14 ORIGINAL SMD or Through Hole | SAWEN881MCM0F00R14.pdf | ||
PA26 | PA26 ORIGINAL DIP | PA26 .pdf | ||
ABT162245A | ABT162245A NXP TSSOP | ABT162245A.pdf | ||
K7R321884C-EC25 | K7R321884C-EC25 SAMSUNG BGA | K7R321884C-EC25.pdf |