창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-64-2146PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF530N(S,L)PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRF530NS Saber Model IRF530NS Spice Model | |
PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Alternate Assembly Site 11/Nov/2013 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
PCN 부품 상태 변경 | Pkg Type Disc 16/May/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 주문 불가 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 17A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 90m옴 @ 9A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 37nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 920pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 3.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | *IRF530NSPBF IRF530NSPBF IRF530NSPBF-ND SP001575034 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 64-2146PBF | |
관련 링크 | 64-214, 64-2146PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | HBU470KBBCF0KR | 47pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 N750 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | HBU470KBBCF0KR.pdf | |
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![]() | TPS76138DBVRG4 | TPS76138DBVRG4 Son/TI SOT23-5 | TPS76138DBVRG4.pdf | |
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![]() | h-zh | h-zh ORIGINAL SMD or Through Hole | h-zh.pdf | |
![]() | TL5617A | TL5617A TEXAS SOP-8 | TL5617A.pdf | |
![]() | TCSVS1A475MACR | TCSVS1A475MACR ORIGINAL A | TCSVS1A475MACR.pdf | |
![]() | BL0508-09-73 | BL0508-09-73 ORIGINAL ROHS | BL0508-09-73.pdf | |
![]() | Z0103MNTR-CT | Z0103MNTR-CT NXP SMD or Through Hole | Z0103MNTR-CT.pdf | |
![]() | MSM66573L-088TB | MSM66573L-088TB OKI TQFP-100 | MSM66573L-088TB.pdf |