창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLF12555T-331M-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CLF12555-H Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CLF-H | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 330µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 700mA | |
| 전류 - 포화 | 1.2A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 560m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.492" W(12.50mm x 12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-15152-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CLF12555T-331M-H | |
| 관련 링크 | CLF12555T, CLF12555T-331M-H 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | PLT0805Z1102LBTS | RES SMD 11K OHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z1102LBTS.pdf | |
![]() | Y1169143R000T0L | RES SMD 143OHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y1169143R000T0L.pdf | |
![]() | E-TA2012 T 1DB N3 | RF Attenuator 1dB ±0.5dB 0 ~ 3GHz 50 Ohm 63mW 0805 (2012 Metric) | E-TA2012 T 1DB N3.pdf | |
![]() | XC6501B182NR-G | XC6501B182NR-G Torex SOT-23-4 | XC6501B182NR-G.pdf | |
![]() | 47UF/50V 6.3*11 | 47UF/50V 6.3*11 Cheng SMD or Through Hole | 47UF/50V 6.3*11.pdf | |
![]() | SL10O3A400SM | SL10O3A400SM ORIGINAL SMD or Through Hole | SL10O3A400SM.pdf | |
![]() | DF14-6P-1.25H(56) | DF14-6P-1.25H(56) HIROSE CONN | DF14-6P-1.25H(56).pdf | |
![]() | tkp471m1eg13vup | tkp471m1eg13vup jamicon SMD or Through Hole | tkp471m1eg13vup.pdf | |
![]() | LP38693MP-3.3NOPB | LP38693MP-3.3NOPB NS SMD or Through Hole | LP38693MP-3.3NOPB.pdf | |
![]() | VAC157G | VAC157G ON SOIC-16 | VAC157G.pdf | |
![]() | BTS-150-01-L-D-EM2 | BTS-150-01-L-D-EM2 SAMTEC SMD or Through Hole | BTS-150-01-L-D-EM2.pdf |