창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TRF7960ARHBR**YK-SEED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TRF7960ARHBR**YK-SEED | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TRF7960ARHBR**YK-SEED | |
관련 링크 | TRF7960ARHBR, TRF7960ARHBR**YK-SEED 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TISP4350M3AJR-S | SINGLE BIDIRECTIONAL PROTECTOR | TISP4350M3AJR-S.pdf | |
![]() | 940-44-084-24-000000 | 940-44-084-24-000000 MILL-MAX SMD or Through Hole | 940-44-084-24-000000.pdf | |
![]() | TEPSLD1A157M(40)12RF | TEPSLD1A157M(40)12RF NEC TT150UF10VD(PB) | TEPSLD1A157M(40)12RF.pdf | |
![]() | 822LY-120K | 822LY-120K TOKO 8RHB2 | 822LY-120K.pdf | |
![]() | XCV400BG560-4C | XCV400BG560-4C XILINX BGA | XCV400BG560-4C.pdf | |
![]() | DSX630G14.31818MHZ | DSX630G14.31818MHZ KDS SMD or Through Hole | DSX630G14.31818MHZ.pdf | |
![]() | C30807 | C30807 RCA SMD or Through Hole | C30807.pdf | |
![]() | MMB2510 | MMB2510 DC SMD or Through Hole | MMB2510.pdf | |
![]() | NCR53C92 | NCR53C92 OERANT QFP 64 | NCR53C92.pdf | |
![]() | LTC6256CTS8#TRMPBF | LTC6256CTS8#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LTC6256CTS8#TRMPBF.pdf | |
![]() | LT1302CS8-5PBF | LT1302CS8-5PBF LTC SMD or Through Hole | LT1302CS8-5PBF.pdf |