창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLA85051 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CLA85051 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CLA85051 | |
| 관련 링크 | CLA8, CLA85051 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ATS164BSM-1 | 16.384MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS164BSM-1.pdf | |
![]() | EBWA-NR0020FET | RES SMD 0.002 OHM 1% 4W 4120 | EBWA-NR0020FET.pdf | |
![]() | RGC0603DTC4K42 | RES SMD 4.42KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RGC0603DTC4K42.pdf | |
![]() | TCL8730/1551 | TCL8730/1551 TCL DIP | TCL8730/1551.pdf | |
![]() | GH07885D2CS1 | GH07885D2CS1 SHARP DIP | GH07885D2CS1.pdf | |
![]() | N82501 | N82501 INTEL PLCC | N82501.pdf | |
![]() | BU8776KN | BU8776KN ROHM QFN | BU8776KN.pdf | |
![]() | LFBGARBU1AO | LFBGARBU1AO Freescale SMD or Through Hole | LFBGARBU1AO.pdf | |
![]() | TS831-4IPT | TS831-4IPT ST TSSOP8 | TS831-4IPT.pdf | |
![]() | BZX584B15V | BZX584B15V TC SMD or Through Hole | BZX584B15V.pdf | |
![]() | SN29601J | SN29601J TI CDIP14 | SN29601J.pdf | |
![]() | SC98173FN | SC98173FN ORIGINAL PLCC52 | SC98173FN.pdf |