창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRP1250-3R3M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SRP1250 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRP1250 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | SRP1250.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SRP1250 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 15A | |
| 전류 - 포화 | 32A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 9.2m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.547" L x 0.531" W(13.90mm x 13.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.232"(5.90mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | SRP1250-3R3MTR SRP12503R3M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SRP1250-3R3M | |
| 관련 링크 | SRP1250, SRP1250-3R3M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SR275E224MAR | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.260" L x 0.150" W(6.60mm x 3.81mm) | SR275E224MAR.pdf | |
![]() | UH1PC-M3/85A | DIODE 1A 150V 25NS SMD | UH1PC-M3/85A.pdf | |
![]() | TC1300R-3.0 | TC1300R-3.0 MICROHIP SOP8 | TC1300R-3.0.pdf | |
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![]() | LQW2BHN39NG03 | LQW2BHN39NG03 MURATA SMD0805 | LQW2BHN39NG03.pdf | |
![]() | TAJC106M016S | TAJC106M016S AVX SMD or Through Hole | TAJC106M016S.pdf | |
![]() | IRF2903Z | IRF2903Z IR TO-220 | IRF2903Z .pdf | |
![]() | MUR3015 | MUR3015 IR/MOT TO-3P | MUR3015.pdf | |
![]() | XC14LC5542E84D | XC14LC5542E84D MOT QFP | XC14LC5542E84D.pdf | |
![]() | ECEP1CA823FA | ECEP1CA823FA pan SMD or Through Hole | ECEP1CA823FA.pdf | |
![]() | TRU050TACGA20.000/10.000MHz | TRU050TACGA20.000/10.000MHz Pb DIP | TRU050TACGA20.000/10.000MHz.pdf | |
![]() | LZ23J1 | LZ23J1 SHARP DIP | LZ23J1.pdf |