창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CLA63035 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CLA63035 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC84 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CLA63035 | |
관련 링크 | CLA6, CLA63035 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1808AC681KAT3A | 680pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808AC681KAT3A.pdf | ||
BAS283-GS08 | DIODE GEN PURP 60V 30MA SOD80 | BAS283-GS08.pdf | ||
CDLL6339 | DIODE ZENER 43V 500MW DO213AB | CDLL6339.pdf | ||
HUF76113DKS | HUF76113DKS INTER SOP-8 | HUF76113DKS.pdf | ||
SX1223SK868 | SX1223SK868 Semtech Onlyoriginal | SX1223SK868.pdf | ||
2-32959-1 | 2-32959-1 TYCO con | 2-32959-1.pdf | ||
H5MS1G62MFP-E3M | H5MS1G62MFP-E3M HYNIX FBGA | H5MS1G62MFP-E3M.pdf | ||
T495C106K025ASE450 | T495C106K025ASE450 KEMET SMD or Through Hole | T495C106K025ASE450.pdf | ||
225 OMPAC | 225 OMPAC MOTOROLA BGA | 225 OMPAC.pdf | ||
UPD17005GF-702 | UPD17005GF-702 NEC IC | UPD17005GF-702.pdf | ||
1747025-1 | 1747025-1 AMP/TYCO SMD | 1747025-1.pdf | ||
2SC5557 | 2SC5557 PANASONIC SMD or Through Hole | 2SC5557.pdf |