창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G5J2596M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G5J2596M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252-5L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G5J2596M | |
| 관련 링크 | G5J2, G5J2596M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0603BRD07464RL | RES SMD 464 OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD07464RL.pdf | |
![]() | TNPW0805210KBEEA | RES SMD 210K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805210KBEEA.pdf | |
![]() | RT0603WRC07158RL | RES SMD 158 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRC07158RL.pdf | |
![]() | CY25812SZC | CY25812SZC CY SMD-8L | CY25812SZC.pdf | |
![]() | 27-030298-000-1 | 27-030298-000-1 NXP HVQFN-88P | 27-030298-000-1.pdf | |
![]() | BD173G | BD173G ON TO-126 | BD173G.pdf | |
![]() | 3323P-1-504LF | 3323P-1-504LF BOURNS SMD or Through Hole | 3323P-1-504LF.pdf | |
![]() | MB86406APF-G-BND | MB86406APF-G-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB86406APF-G-BND.pdf | |
![]() | LM3503SQX-25 | LM3503SQX-25 NS QFN | LM3503SQX-25.pdf | |
![]() | NJM2930L05T3 | NJM2930L05T3 JRC SMD or Through Hole | NJM2930L05T3.pdf | |
![]() | NTS60X7R2A335KT | NTS60X7R2A335KT NIPPON SMD | NTS60X7R2A335KT.pdf | |
![]() | TG05-1073NXRLTR | TG05-1073NXRLTR HALO SMD or Through Hole | TG05-1073NXRLTR.pdf |