창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CLA54121BM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CLA54121BM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-40P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CLA54121BM | |
관련 링크 | CLA541, CLA54121BM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BLM31AJ601SH1L | 600 Ohm Impedance Ferrite Bead 1206 (3216 Metric) Surface Mount 200mA 1 Lines 900 mOhm DCR -55°C ~ 125°C | BLM31AJ601SH1L.pdf | |
![]() | CMF5578R700BER6 | RES 78.7 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5578R700BER6.pdf | |
![]() | PMN28UN,165 | PMN28UN,165 NXP SOT457 | PMN28UN,165.pdf | |
![]() | CP8915 | CP8915 xly SMD or Through Hole | CP8915.pdf | |
![]() | 1PMT5924BT3G | 1PMT5924BT3G ON SMD | 1PMT5924BT3G.pdf | |
![]() | 150000037100BL000 | 150000037100BL000 FUDYPRINTINGCORP SMD or Through Hole | 150000037100BL000.pdf | |
![]() | BZX284-C33115 | BZX284-C33115 NXP SMD or Through Hole | BZX284-C33115.pdf | |
![]() | MXMMAX8677CETG+T | MXMMAX8677CETG+T MAXIM DIPSOP | MXMMAX8677CETG+T.pdf | |
![]() | 2SC2412KQ(2SC2412K-T146Q) | 2SC2412KQ(2SC2412K-T146Q) ROHM TR | 2SC2412KQ(2SC2412K-T146Q).pdf |