창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KM68BV4002J-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KM68BV4002J-13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KM68BV4002J-13 | |
| 관련 링크 | KM68BV40, KM68BV4002J-13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1AUD126032WHITE | 1AUD126032WHITE AMERICAN-ZETTLER SMD or Through Hole | 1AUD126032WHITE.pdf | |
![]() | 972-1C-12DS | 972-1C-12DS ORIGINAL SMD or Through Hole | 972-1C-12DS.pdf | |
![]() | TMP89FH42UG | TMP89FH42UG TOSHIBA QFP | TMP89FH42UG.pdf | |
![]() | DCF0672WB4 | DCF0672WB4 DIGITAL BGA | DCF0672WB4.pdf | |
![]() | AAT60027B-S5-T1 | AAT60027B-S5-T1 AAT SOT25 | AAT60027B-S5-T1.pdf | |
![]() | DSM-8183 | DSM-8183 SAMSUNG QFP | DSM-8183.pdf | |
![]() | C4532X7R1H272KT000E | C4532X7R1H272KT000E TDK SMD or Through Hole | C4532X7R1H272KT000E.pdf | |
![]() | SN74AC00 | SN74AC00 TEXAS SOP | SN74AC00.pdf | |
![]() | V62/03625-02YE | V62/03625-02YE TI SOP8 | V62/03625-02YE.pdf | |
![]() | MM74HX123N | MM74HX123N FSC DIP | MM74HX123N.pdf | |
![]() | MAX3874EGJ+T | MAX3874EGJ+T MAXIM QFN | MAX3874EGJ+T.pdf | |
![]() | 24AA64FT-I/SN | 24AA64FT-I/SN Microchip SOP-8 | 24AA64FT-I/SN.pdf |