창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CL687JOIP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CL687JOIP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CL687JOIP | |
관련 링크 | CL687, CL687JOIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-238 27.0000MB-K3 | 27MHz ±50ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 27.0000MB-K3.pdf | |
![]() | MRA4005T1G | DIODE GEN PURP 600V 1A SMA | MRA4005T1G.pdf | |
![]() | BM4182QN | BM4182QN BELLING QFN16 | BM4182QN.pdf | |
![]() | 8754TS | 8754TS NXP TSSOP-20 | 8754TS.pdf | |
![]() | M50927-206SP | M50927-206SP ORIGINAL DIP30 | M50927-206SP.pdf | |
![]() | P54372Q1 | P54372Q1 TI TSSOP20 | P54372Q1.pdf | |
![]() | W83L528G | W83L528G WINBOND QFP80 | W83L528G.pdf | |
![]() | SP0406-180J-PF | SP0406-180J-PF TDK SMD | SP0406-180J-PF.pdf | |
![]() | KSC5042 | KSC5042 SAM TR CROSS 2SC4633 | KSC5042.pdf | |
![]() | LT1170HVCT06 | LT1170HVCT06 LTC-PBS/A SMD or Through Hole | LT1170HVCT06.pdf | |
![]() | LP3999ITL-1.5 | LP3999ITL-1.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | LP3999ITL-1.5.pdf | |
![]() | CR21A3010FT | CR21A3010FT RGALLEN SMD or Through Hole | CR21A3010FT.pdf |