창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MM1470 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MM1470 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP22 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MM1470 | |
관련 링크 | MM1, MM1470 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1885C1H6R7CA01D | 6.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H6R7CA01D.pdf | |
![]() | GRM1886S1H2R9CZ01D | 2.9pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886S1H2R9CZ01D.pdf | |
![]() | 445C32B20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32B20M00000.pdf | |
![]() | M9-CSP32(216QNCCGA13FH) | M9-CSP32(216QNCCGA13FH) ATI BGA | M9-CSP32(216QNCCGA13FH).pdf | |
![]() | FL-V60-110 | FL-V60-110 ORIGINAL NA | FL-V60-110.pdf | |
![]() | M25C08 | M25C08 ST DIP8 | M25C08.pdf | |
![]() | UPD64AMC-773-5A4 | UPD64AMC-773-5A4 NEC TSSOP20 | UPD64AMC-773-5A4.pdf | |
![]() | NS32AM160ATIV20 | NS32AM160ATIV20 ORIGINAL PLCC | NS32AM160ATIV20.pdf | |
![]() | W132- | W132- ORIGINAL TSSOP24 | W132-.pdf | |
![]() | US1881LS | US1881LS MELEXIS SMD or Through Hole | US1881LS.pdf | |
![]() | TDA9567H | TDA9567H PHILIPS QFP100 | TDA9567H.pdf | |
![]() | STB80NE03L_06 | STB80NE03L_06 ST TO 263 | STB80NE03L_06.pdf |