창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CL55B474KEJNNNN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CL55B474KEJNNNN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CL55B474KEJNNNN | |
관련 링크 | CL55B474K, CL55B474KEJNNNN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1808SC681MAT3A | 680pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808SC681MAT3A.pdf | ||
ERG-3SJ111A | RES 110 OHM 3W 5% AXIAL | ERG-3SJ111A.pdf | ||
ADAS112XBCZ | ADAS112XBCZ AD SMD or Through Hole | ADAS112XBCZ.pdf | ||
BSS138 SS | BSS138 SS Ifineon SOT-23 | BSS138 SS.pdf | ||
A2396F | A2396F ORIGINAL QFP128 | A2396F.pdf | ||
J2A-003 | J2A-003 LEACH SMD or Through Hole | J2A-003.pdf | ||
TLP127-T | TLP127-T Toshiba SMD or Through Hole | TLP127-T.pdf | ||
XC3S1600E-5FG400C | XC3S1600E-5FG400C XILINX BGA | XC3S1600E-5FG400C.pdf | ||
5213EL1012B | 5213EL1012B PHILIPS BGA | 5213EL1012B.pdf | ||
1812J1K00102JCT | 1812J1K00102JCT SYFER SMD | 1812J1K00102JCT.pdf | ||
LM2750LDX-5.0/ | LM2750LDX-5.0/ NSC SMD or Through Hole | LM2750LDX-5.0/.pdf |