창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX5902LAETT+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX5902LAETT+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TDFN-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX5902LAETT+ | |
관련 링크 | MAX5902, MAX5902LAETT+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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BMI-S-230-F-R | RF Shield Frame 2.000" (50.80mm) X 1.500" (38.10mm) Solder | BMI-S-230-F-R.pdf | ||
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![]() | LTC3602EUF | LTC3602EUF LT QFN | LTC3602EUF.pdf | |
![]() | MC14069UDR2 | MC14069UDR2 ON SMD | MC14069UDR2.pdf | |
![]() | 40.31.8.230.0000 | 40.31.8.230.0000 FINDER SMD or Through Hole | 40.31.8.230.0000.pdf | |
![]() | R5632 | R5632 MEXICO DIP24 | R5632.pdf | |
![]() | PAM3112 | PAM3112 PAM SOT23-5SOT-23 | PAM3112.pdf | |
![]() | TY00670002APGG | TY00670002APGG TOSHIBA BGA | TY00670002APGG.pdf |