창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL55B105KBINNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL55B105KBINNNF | |
| 관련 링크 | CL55B105K, CL55B105KBINNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LT4356HMS-3#TRPBF | IC REG OVP FAULT TIMER 10MSOP | LT4356HMS-3#TRPBF.pdf | |
![]() | ERJ-S14F2152U | RES SMD 21.5K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F2152U.pdf | |
![]() | EPM9560ARC208-15N | EPM9560ARC208-15N Altera QFP208 | EPM9560ARC208-15N.pdf | |
![]() | RD9.1S (9.1V) | RD9.1S (9.1V) NEC SOD-323 | RD9.1S (9.1V).pdf | |
![]() | TPS9125 | TPS9125 TI TSSOP14 | TPS9125.pdf | |
![]() | TC140G68AF | TC140G68AF TOS QFP | TC140G68AF.pdf | |
![]() | F950J336MVCAG2 | F950J336MVCAG2 NICHICOM SND | F950J336MVCAG2.pdf | |
![]() | TMS320C6416TBGLZ-1GHZ | TMS320C6416TBGLZ-1GHZ TI BGA | TMS320C6416TBGLZ-1GHZ.pdf | |
![]() | BT138-800D/E | BT138-800D/E ORIGINAL TO-220 | BT138-800D/E.pdf | |
![]() | KALAFONIA-500 | KALAFONIA-500 AGCHEMIA SMD or Through Hole | KALAFONIA-500.pdf | |
![]() | LTC1597BIN | LTC1597BIN LT SMD or Through Hole | LTC1597BIN.pdf | |
![]() | F1726F21 | F1726F21 T&B SMD or Through Hole | F1726F21.pdf |