창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL55B105KBINNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL55B105KBINNNF | |
관련 링크 | CL55B105K, CL55B105KBINNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CRCW08059K10FKEA | RES SMD 9.1K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08059K10FKEA.pdf | |
![]() | CRCW0603150RFKEB | RES SMD 150 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603150RFKEB.pdf | |
![]() | XCV300ETM-7CFG456 | XCV300ETM-7CFG456 XILINX BGA | XCV300ETM-7CFG456.pdf | |
![]() | MB12930A | MB12930A FUJ PGA | MB12930A.pdf | |
![]() | P324/MHC | P324/MHC STM QFP-32 | P324/MHC.pdf | |
![]() | JMK325B7476MM | JMK325B7476MM TAIYO SMD | JMK325B7476MM.pdf | |
![]() | S-80848ANUP-EJC | S-80848ANUP-EJC SEIKO SMD or Through Hole | S-80848ANUP-EJC.pdf | |
![]() | FH19-21S-0.5SH(48) | FH19-21S-0.5SH(48) Hirose Connector | FH19-21S-0.5SH(48).pdf | |
![]() | AD9701SQ/883B | AD9701SQ/883B AD SMD or Through Hole | AD9701SQ/883B.pdf | |
![]() | L7250 1.0 | L7250 1.0 ST QFP | L7250 1.0.pdf | |
![]() | LQG18HN4N7S000 | LQG18HN4N7S000 MURATA SMD or Through Hole | LQG18HN4N7S000.pdf |