창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL43B474KBFNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL43B474KBFNNNF | |
관련 링크 | CL43B474K, CL43B474KBFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 100YXH27MEFCTA8X11.5 | 27µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | 100YXH27MEFCTA8X11.5.pdf | |
![]() | B230M | B230M WEITRON MINI-SMA | B230M.pdf | |
![]() | UPD65946GM-152-JEU | UPD65946GM-152-JEU NEC QFP | UPD65946GM-152-JEU.pdf | |
![]() | 2446465 | 2446465 IBM MODULE | 2446465.pdf | |
![]() | ECA1VFQ181 | ECA1VFQ181 PANASONIC DIP | ECA1VFQ181.pdf | |
![]() | TS68020MFB/C20 5962-8603203YC | TS68020MFB/C20 5962-8603203YC ROCKWELL QFP | TS68020MFB/C20 5962-8603203YC.pdf | |
![]() | A24C02SU27 | A24C02SU27 ATMEL SOP | A24C02SU27.pdf | |
![]() | LT1079SW-AE | LT1079SW-AE LT SOP-16 | LT1079SW-AE.pdf | |
![]() | UUX1H330MCL1GS | UUX1H330MCL1GS NICHICON SMD-2 | UUX1H330MCL1GS.pdf | |
![]() | LM2991-MPR | LM2991-MPR NSC CDIP | LM2991-MPR.pdf | |
![]() | 2SD732(K) | 2SD732(K) TOS SMD or Through Hole | 2SD732(K).pdf | |
![]() | HVM27WK2TL.D | HVM27WK2TL.D HITACHI SOT-23 | HVM27WK2TL.D.pdf |