창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL43B474KBFNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL43B474KBFNNNF | |
| 관련 링크 | CL43B474K, CL43B474KBFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MC4990P | MC4990P ORIGINAL SOP-8 | MC4990P.pdf | |
![]() | ACS2450EBAE7 | ACS2450EBAE7 PARTRON 2.4GHZLEADFREE30E | ACS2450EBAE7.pdf | |
![]() | RTS8503B-1F-D | RTS8503B-1F-D REALTEK SMD or Through Hole | RTS8503B-1F-D.pdf | |
![]() | REF3330AIDCKR TEL:82766440 | REF3330AIDCKR TEL:82766440 TI SC70-5 | REF3330AIDCKR TEL:82766440.pdf | |
![]() | MAX6314US46D2 | MAX6314US46D2 MAXIM SOT143-4 | MAX6314US46D2.pdf | |
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![]() | XC2151T51CMR | XC2151T51CMR TOREX SMD or Through Hole | XC2151T51CMR.pdf | |
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![]() | 794468-1 | 794468-1 TYCO con | 794468-1.pdf | |
![]() | TPME337M016R0050 | TPME337M016R0050 AVX SMD | TPME337M016R0050.pdf | |
![]() | MX3485ESA+T | MX3485ESA+T MAXIM SMD or Through Hole | MX3485ESA+T.pdf | |
![]() | XS2C-D4S7 | XS2C-D4S7 Omron SMD or Through Hole | XS2C-D4S7.pdf |