창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033DI1-014.7456 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 14.7456MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033DI1-014.7456 | |
| 관련 링크 | DSC1033DI1-, DSC1033DI1-014.7456 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MUR40010CT | DIODE MODULE 100V 400A 2TOWER | MUR40010CT.pdf | |
![]() | RL1218FK-070R22L | RES SMD 0.22 OHM 1W 1812 WIDE | RL1218FK-070R22L.pdf | |
![]() | CPF1206B16K9E1 | RES SMD 16.9K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B16K9E1.pdf | |
![]() | CMF5590K000BHEB | RES 90K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5590K000BHEB.pdf | |
![]() | EC02-0603QWC/E-AV-0.4 | EC02-0603QWC/E-AV-0.4 MOKSAN SMD or Through Hole | EC02-0603QWC/E-AV-0.4.pdf | |
![]() | SBA-50862 | SBA-50862 ORIGINAL SMD or Through Hole | SBA-50862.pdf | |
![]() | S6111 | S6111 TOS TO-263 | S6111.pdf | |
![]() | 30-7200 | 30-7200 BSC SMD or Through Hole | 30-7200.pdf | |
![]() | Y100141 | Y100141 PHI DIP | Y100141.pdf | |
![]() | GRM21BF51A4752A01L | GRM21BF51A4752A01L MURATA SMD or Through Hole | GRM21BF51A4752A01L.pdf | |
![]() | LV7845DW-125.0M | LV7845DW-125.0M PLETRONICS SMD | LV7845DW-125.0M.pdf | |
![]() | MMZ1005Y121TBT000 | MMZ1005Y121TBT000 TDK CHIPBEAD | MMZ1005Y121TBT000.pdf |