창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32F106ZAHNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL32F106ZAHNNNE Spec CL32F106ZAHNNNE Characteristics MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-2885-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32F106ZAHNNNE | |
관련 링크 | CL32F106Z, CL32F106ZAHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RN222-3-02 | 4.5mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 3A (Typ) DCR 82.6 mOhm (Typ) | RN222-3-02.pdf | |
![]() | IL-2S-S3L-(N) | IL-2S-S3L-(N) JAE SMD or Through Hole | IL-2S-S3L-(N).pdf | |
![]() | MAX1721EUT-T | MAX1721EUT-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1721EUT-T.pdf | |
![]() | C5650X5R2A475KT000N | C5650X5R2A475KT000N TDK SMD | C5650X5R2A475KT000N.pdf | |
![]() | SN75C1167DBE4 | SN75C1167DBE4 TI SSOP | SN75C1167DBE4.pdf | |
![]() | ZHL-2X-S | ZHL-2X-S Mini-circuits SMD or Through Hole | ZHL-2X-S.pdf | |
![]() | AR5070-2909-E | AR5070-2909-E GAPOLLO LQFP128 | AR5070-2909-E.pdf | |
![]() | 76525 | 76525 TI SOP-8 | 76525.pdf | |
![]() | CM-322522-181K | CM-322522-181K ORIGINAL SMD | CM-322522-181K.pdf | |
![]() | RTC21A02 | RTC21A02 ALCATEL PLCC28 | RTC21A02.pdf | |
![]() | IXS92426.L2D 837942 | IXS92426.L2D 837942 N NULL | IXS92426.L2D 837942.pdf | |
![]() | RTQ030P | RTQ030P ROHM SOT-163 | RTQ030P.pdf |