창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32F106ZAHNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL32F106ZAHNNNE Spec CL32F106ZAHNNNE Characteristics MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-2885-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32F106ZAHNNNE | |
관련 링크 | CL32F106Z, CL32F106ZAHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | EGXE201ELL680ML20S | 68µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 125°C | EGXE201ELL680ML20S.pdf | |
![]() | CRA2512-FZ-R100ELF | RES SMD 0.1 OHM 1% 3W 2512 | CRA2512-FZ-R100ELF.pdf | |
![]() | CPF0805B182KE1 | RES SMD 182K OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B182KE1.pdf | |
![]() | DC95F302Z | NTC Thermistor 3k Bead | DC95F302Z.pdf | |
![]() | 3928-1023 | 3928-1023 MOLEX SMD or Through Hole | 3928-1023.pdf | |
![]() | T244L10L3B | T244L10L3B ST BGA1010 | T244L10L3B.pdf | |
![]() | MAX4259EEE-T | MAX4259EEE-T MAXIM QSOP-16 | MAX4259EEE-T.pdf | |
![]() | LM75CIMMX-3.0/NOPB | LM75CIMMX-3.0/NOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | LM75CIMMX-3.0/NOPB.pdf | |
![]() | HD1406BP | HD1406BP MFG ourstock | HD1406BP.pdf | |
![]() | 1206-335K | 1206-335K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206-335K.pdf | |
![]() | EPM7032BLC44-5 | EPM7032BLC44-5 ALTERA Call | EPM7032BLC44-5.pdf | |
![]() | N0603F105ZNT | N0603F105ZNT POE SMD or Through Hole | N0603F105ZNT.pdf |