창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C224M4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C224M4RAC C0603C224M4RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C224M4RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C224, C0603C224M4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383236160JFP2B0 | 3600pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP383236160JFP2B0.pdf | |
![]() | FXO-LC736-1.163 | 1.163MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | FXO-LC736-1.163.pdf | |
![]() | 1N4482 | 1N4482 MICROSEMI SMD | 1N4482.pdf | |
![]() | DS1746-100 | DS1746-100 DALLAS DIP | DS1746-100.pdf | |
![]() | BU2841-ZN-E2 | BU2841-ZN-E2 ROM SOP | BU2841-ZN-E2.pdf | |
![]() | DSPH56009FJ81 | DSPH56009FJ81 Freescal SMD or Through Hole | DSPH56009FJ81.pdf | |
![]() | LZ9FD11 | LZ9FD11 SHARP QFP-80 | LZ9FD11.pdf | |
![]() | M74HCT540B1 | M74HCT540B1 STM DIP20 | M74HCT540B1.pdf | |
![]() | 75LBC777DWR | 75LBC777DWR TI SOP | 75LBC777DWR.pdf | |
![]() | SRF856VDC9-B-TB12 | SRF856VDC9-B-TB12 TOSHBA SMD or Through Hole | SRF856VDC9-B-TB12.pdf | |
![]() | ELMOS11901A | ELMOS11901A ORIGINAL SMD16 | ELMOS11901A.pdf | |
![]() | RUBANADHESIF40269mm | RUBANADHESIF40269mm M SMD or Through Hole | RUBANADHESIF40269mm.pdf |