창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32C223JBHNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32C223JBHNNNESpec Sheet MLCC Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3350-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32C223JBHNNNE | |
| 관련 링크 | CL32C223J, CL32C223JBHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
|  | B25834D4107K4 | 100µF Film Capacitor 600V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 3.118" Dia (79.20mm) | B25834D4107K4.pdf | |
|  | LTKAK10-058C | TVS DIODE 58VWM 110VC SMTO218 | LTKAK10-058C.pdf | |
|  | ATV30C110JB-HF | TVS DIODE 11VWM 18.2VC DO214AB | ATV30C110JB-HF.pdf | |
|  | 416F25013IKR | 25MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25013IKR.pdf | |
|  | HELLA225511 | HELLA225511 ST SOP | HELLA225511.pdf | |
|  | LGA0410-471KP52E | LGA0410-471KP52E TDK LD | LGA0410-471KP52E.pdf | |
|  | BZT55C6V8 | BZT55C6V8 ST LS-34 | BZT55C6V8.pdf | |
|  | MBCG24173-6182 | MBCG24173-6182 FUJI QFP | MBCG24173-6182.pdf | |
|  | PZM6.2NB2 6.2V | PZM6.2NB2 6.2V PHI SOT-23 | PZM6.2NB2 6.2V.pdf | |
|  | 5101/89 | 5101/89 ORIGINAL SOT-89 | 5101/89.pdf | |
|  | 215R7TZBKA12(ATI 7500) | 215R7TZBKA12(ATI 7500) ATI BGA | 215R7TZBKA12(ATI 7500).pdf | |
|  | FWIXP425ABC | FWIXP425ABC INTEL BGA | FWIXP425ABC.pdf |