창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HELLA225511 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HELLA225511 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HELLA225511 | |
관련 링크 | HELLA2, HELLA225511 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D361KLXAT | 360pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D361KLXAT.pdf | |
![]() | FA-128 32.0000MD30W-AC0 | 32MHz ±30ppm 수정 9pF 60옴 -30°C ~ 80°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 32.0000MD30W-AC0.pdf | |
![]() | 416F320X2AAT | 32MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X2AAT.pdf | |
![]() | CRCW201027R0JNEF | RES SMD 27 OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW201027R0JNEF.pdf | |
![]() | MUN2113LT1 | MUN2113LT1 ONS SMD or Through Hole | MUN2113LT1.pdf | |
![]() | TLV2452AID | TLV2452AID ti SMD or Through Hole | TLV2452AID.pdf | |
![]() | G3B-011 | G3B-011 TAIWAN SMD or Through Hole | G3B-011.pdf | |
![]() | S68A09E | S68A09E AMI SMD or Through Hole | S68A09E.pdf | |
![]() | MAX15015BATX+ | MAX15015BATX+ Maxim 36-TQFNEP(5x5) | MAX15015BATX+.pdf | |
![]() | B29240 | B29240 MICROCHIP SOP | B29240.pdf | |
![]() | 2N7000PST0A | 2N7000PST0A ZETEX SMD or Through Hole | 2N7000PST0A.pdf | |
![]() | B45197A6106K409 | B45197A6106K409 EPCOS SMD | B45197A6106K409.pdf |