창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32B106KPINFNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32B106KPINFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3325-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32B106KPINFNE | |
| 관련 링크 | CL32B106K, CL32B106KPINFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
|  | GL050F33CDT | 5MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL050F33CDT.pdf | |
|  | MAX263BCPI+ | MAX263BCPI+ MaximIntegratedProducts SMD or Through Hole | MAX263BCPI+.pdf | |
|  | HD1L3N NOPB | HD1L3N NOPB NEC SOT89 | HD1L3N NOPB.pdf | |
|  | TDCC-G051F | TDCC-G051F LG SMD or Through Hole | TDCC-G051F.pdf | |
|  | ZXMP2120E5TA TEL:82766440 | ZXMP2120E5TA TEL:82766440 ZETEX SMD or Through Hole | ZXMP2120E5TA TEL:82766440.pdf | |
|  | HMC545TR NOPB | HMC545TR NOPB HITTITE SOT163 | HMC545TR NOPB.pdf | |
|  | COP6805E2CE | COP6805E2CE INTESIL DIP-40 | COP6805E2CE.pdf | |
|  | 11293-0160 | 11293-0160 ST QFP | 11293-0160.pdf | |
|  | BC460 | BC460 ST TO-39 | BC460.pdf | |
|  | XC9572XLT-10QG100C | XC9572XLT-10QG100C XILINX TQFP | XC9572XLT-10QG100C.pdf | |
|  | A015 | A015 ORIGINAL SOT-89 | A015.pdf | |
|  | HM51426ALJ7 | HM51426ALJ7 HITACHI PLCC | HM51426ALJ7.pdf |