창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX263BCPI+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX263BCPI+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX263BCPI+ | |
관련 링크 | MAX263, MAX263BCPI+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TH3E476K020D0600 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3E476K020D0600.pdf | ||
1N5819 DO41 | 1N5819 DO41 GE DO41 | 1N5819 DO41.pdf | ||
1812CG270JEBA00 | 1812CG270JEBA00 YAGEO SMD | 1812CG270JEBA00.pdf | ||
H8550SD | H8550SD ORIGINAL TO-92 | H8550SD.pdf | ||
60599-1BONE | 60599-1BONE PAC-TEC SMD or Through Hole | 60599-1BONE.pdf | ||
SMBG64 | SMBG64 FD/CX/OEM DO-215AA | SMBG64.pdf | ||
RVPXA900B3C | RVPXA900B3C INTEL BGA | RVPXA900B3C.pdf | ||
NMAX770CSA | NMAX770CSA MAX SOP-8 | NMAX770CSA.pdf | ||
220-TI000037-1 | 220-TI000037-1 TI SMD or Through Hole | 220-TI000037-1.pdf | ||
CDBLA455KCAY34-BO | CDBLA455KCAY34-BO MURATA SMD or Through Hole | CDBLA455KCAY34-BO.pdf | ||
ES1G13 | ES1G13 ORIGINAL SMD or Through Hole | ES1G13.pdf | ||
HC3D-H-DC48V | HC3D-H-DC48V NAIS SMD or Through Hole | HC3D-H-DC48V.pdf |