창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32B106KOULNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3324-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32B106KOULNNE | |
| 관련 링크 | CL32B106K, CL32B106KOULNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CN048D24 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SIP | CN048D24.pdf | |
![]() | AF0805FR-072M67L | RES SMD 2.67M OHM 1% 1/8W 0805 | AF0805FR-072M67L.pdf | |
![]() | RT0805CRB0745R3L | RES SMD 45.3 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB0745R3L.pdf | |
![]() | PC123FY2-J00F | PC123FY2-J00F SHARP DIP | PC123FY2-J00F.pdf | |
![]() | IXGH30N30 | IXGH30N30 IXYS TO | IXGH30N30.pdf | |
![]() | ADSP2010KP-66 | ADSP2010KP-66 ADI SMD or Through Hole | ADSP2010KP-66.pdf | |
![]() | IRL640,IRF1010N,IRFBC30APBF | IRL640,IRF1010N,IRFBC30APBF IR/ SMD or Through Hole | IRL640,IRF1010N,IRFBC30APBF.pdf | |
![]() | RD10FB-1 | RD10FB-1 NEC SMD or Through Hole | RD10FB-1.pdf | |
![]() | HZS27-2TD | HZS27-2TD RENESAS DO34 | HZS27-2TD.pdf | |
![]() | MAX491CSD / MAX491ESD | MAX491CSD / MAX491ESD MAXIM DIP SOP | MAX491CSD / MAX491ESD.pdf | |
![]() | D78053GCA | D78053GCA NEC QFP | D78053GCA.pdf |