창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AF0805FR-072M67L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AF Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.67M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 반황화, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AF0805FR-072M67L | |
| 관련 링크 | AF0805FR-, AF0805FR-072M67L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | GRT188R61E105ME13D | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRT188R61E105ME13D.pdf | |
![]() | B32916B5684M | 0.68µF Film Capacitor 530V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.945" W (41.50mm x 24.00mm) | B32916B5684M.pdf | |
![]() | 0277010.V | FUSE BOARD MOUNT 10A 125VAC/VDC | 0277010.V.pdf | |
![]() | FVXO-LC73BR-74.52 | 74.52MHz LVDS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | FVXO-LC73BR-74.52.pdf | |
![]() | TX2SA-L-4.5V-1-Z | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TX2SA-L-4.5V-1-Z.pdf | |
![]() | TAJC476K006H | TAJC476K006H AVX SMD | TAJC476K006H.pdf | |
![]() | KDE1206PKV1 MS.AF.GN | KDE1206PKV1 MS.AF.GN SUNON SMD or Through Hole | KDE1206PKV1 MS.AF.GN.pdf | |
![]() | T8K7443503DH | T8K7443503DH POWEREX MODULE | T8K7443503DH.pdf | |
![]() | S3C44B0X | S3C44B0X SAMSUNG BGA | S3C44B0X.pdf | |
![]() | AD5543BRM-REEL7 | AD5543BRM-REEL7 ADI Call | AD5543BRM-REEL7.pdf | |
![]() | GM72V281641AT8 | GM72V281641AT8 LGS SMD or Through Hole | GM72V281641AT8.pdf | |
![]() | MAX390EEPA | MAX390EEPA MAXIM DIP | MAX390EEPA.pdf |