창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32B106KAULNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32B106KAULNNE Spec CL32B106KAULNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3322-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32B106KAULNNE | |
| 관련 링크 | CL32B106K, CL32B106KAULNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B2X7R1H471M050BA | 470pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X7R1H471M050BA.pdf | |
![]() | C0805C474J8RACTU | 0.47µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C474J8RACTU.pdf | |
![]() | PR02000203902JA100 | RES 39K OHM 2W 5% AXIAL | PR02000203902JA100.pdf | |
![]() | HD404054A63H | HD404054A63H KONKA QFP44 | HD404054A63H.pdf | |
![]() | TB88-36 | TB88-36 TB SOT-89 | TB88-36.pdf | |
![]() | CS8401-CS1Z | CS8401-CS1Z E SOP | CS8401-CS1Z.pdf | |
![]() | UPD64443F9-171-BA1(003559) | UPD64443F9-171-BA1(003559) NEC BGA | UPD64443F9-171-BA1(003559).pdf | |
![]() | AQW216SB30 | AQW216SB30 NIAS SMD | AQW216SB30.pdf | |
![]() | 74AC541MTR by STM | 74AC541MTR by STM STM SMD or Through Hole | 74AC541MTR by STM.pdf | |
![]() | SC156515M25 | SC156515M25 UNK T0202 | SC156515M25.pdf | |
![]() | TLV2624IPWRG4 | TLV2624IPWRG4 TI TSSOP | TLV2624IPWRG4.pdf |