창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32B103KGFNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32B103KGFNNNF | |
| 관련 링크 | CL32B103K, CL32B103KGFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | CB3LV-5I-4M9152 | 4.9152MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 12mA Enable/Disable | CB3LV-5I-4M9152.pdf | |
![]() | ASTMUPLDE-200.000MHZ-LJ-E-T3 | 200MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 55mA Enable/Disable | ASTMUPLDE-200.000MHZ-LJ-E-T3.pdf | |
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![]() | XPCWHT-L1-R250-007A9 | LED Lighting XLamp® XP-C White, Warm 2850K 3.2V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPCWHT-L1-R250-007A9.pdf | |
![]() | 1945-04J | 4.7µH Unshielded Molded Inductor 1A 280 mOhm Max Axial | 1945-04J.pdf | |
![]() | TLC2252ACPWR | TLC2252ACPWR TI MSOP8 | TLC2252ACPWR.pdf | |
![]() | HN4B01JE | HN4B01JE TOSHIBA SMD or Through Hole | HN4B01JE.pdf | |
![]() | XC3S50-4CPG132I | XC3S50-4CPG132I XLX Call | XC3S50-4CPG132I.pdf | |
![]() | BS62LV4007SI-100 | BS62LV4007SI-100 BSI SOP | BS62LV4007SI-100.pdf | |
![]() | 78P451AQJ | 78P451AQJ EMC SMD or Through Hole | 78P451AQJ.pdf | |
![]() | 1N4270 | 1N4270 KEC TO-92 | 1N4270.pdf |