창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32B103KGFNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 500V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32B103KGFNNNF | |
관련 링크 | CL32B103K, CL32B103KGFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | C1210C332F2GACTU | 3300pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C332F2GACTU.pdf | |
![]() | CC45SL3JD330JYNN | 33pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | CC45SL3JD330JYNN.pdf | |
![]() | TM3B686M004EBA | 68µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1411 (3528 Metric) 1.9 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TM3B686M004EBA.pdf | |
![]() | RG1608P-1870-D-T5 | RES SMD 187 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-1870-D-T5.pdf | |
![]() | CMF55137K00BER6 | RES 137K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55137K00BER6.pdf | |
![]() | MC14513/MOT | MC14513/MOT ON DIP | MC14513/MOT.pdf | |
![]() | ECN3051P/PLZ | ECN3051P/PLZ HIT PLCC | ECN3051P/PLZ.pdf | |
![]() | AS2016VT-31 | AS2016VT-31 ALLIANCE SOJ | AS2016VT-31.pdf | |
![]() | MX1819-0349 | MX1819-0349 MX SOP | MX1819-0349.pdf | |
![]() | 48LC4M16A2-8E.C | 48LC4M16A2-8E.C PHILIPS TSSOP54 | 48LC4M16A2-8E.C.pdf | |
![]() | M57786L1 | M57786L1 MITSUBIS SMD or Through Hole | M57786L1.pdf | |
![]() | AD9713JF | AD9713JF AD SMD or Through Hole | AD9713JF.pdf |