창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HP2218 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HP2218 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HP2218 | |
관련 링크 | HP2, HP2218 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 170M5693 | FUSE SQ 450A 1.3KVAC RECTANGULAR | 170M5693.pdf | |
![]() | SIT8008ACF3-33E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008ACF3-33E.pdf | |
![]() | PE-1008CD391GTT | 390nH Unshielded Wirewound Inductor 470mA 1.12 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | PE-1008CD391GTT.pdf | |
![]() | RC0805FR-0782KL | RES SMD 82K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-0782KL.pdf | |
![]() | M251206BB3901JP500 | RES SMD 3.9K OHM 5% 1/4W 1206 | M251206BB3901JP500.pdf | |
![]() | ML65C50MRG | ML65C50MRG MDC SOT23-5 | ML65C50MRG.pdf | |
![]() | V040ME01 | V040ME01 ZCOMM SMD or Through Hole | V040ME01.pdf | |
![]() | K4B2G0846C-HCF9 | K4B2G0846C-HCF9 SAMSUNG BGA | K4B2G0846C-HCF9.pdf | |
![]() | LT1395CS5#MPBF | LT1395CS5#MPBF LINFAR SOT-23-5 | LT1395CS5#MPBF.pdf | |
![]() | LTC3526BEDC-2#TRPBF | LTC3526BEDC-2#TRPBF LT SMD or Through Hole | LTC3526BEDC-2#TRPBF.pdf | |
![]() | XC4062XLBG560-1C | XC4062XLBG560-1C XILINX BGA | XC4062XLBG560-1C.pdf | |
![]() | 2449109 | 2449109 ORIGINAL TSSOP20 | 2449109.pdf |