창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32A476MQJNNWE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32A476MQJNNWE Characteristics MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3382-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32A476MQJNNWE | |
| 관련 링크 | CL32A476M, CL32A476MQJNNWE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1N6267AHE3/73 | TVS DIODE 5.8VWM 10.5VC 1.5KE | 1N6267AHE3/73.pdf | |
![]() | KNF2110+0-W3 | KNF2110+0-W3 KYOCERA SMD or Through Hole | KNF2110+0-W3.pdf | |
![]() | P3500SC LRP | P3500SC LRP ORIGINAL SMD or Through Hole | P3500SC LRP.pdf | |
![]() | LT10697I | LT10697I LINEAR SMD | LT10697I.pdf | |
![]() | NC7S38P5X | NC7S38P5X FAIRCHILD SC70-5 | NC7S38P5X.pdf | |
![]() | 16.6875M | 16.6875M KC SMD or Through Hole | 16.6875M.pdf | |
![]() | KA37 | KA37 ORIGINAL TO-220 | KA37.pdf | |
![]() | TM-7ES500-OHM | TM-7ES500-OHM COPALELECTRONICS SMD or Through Hole | TM-7ES500-OHM.pdf | |
![]() | MSP430F1233IDW | MSP430F1233IDW TI SOIC-28 | MSP430F1233IDW.pdf | |
![]() | 475 35V D | 475 35V D avetron SMD or Through Hole | 475 35V D.pdf | |
![]() | BD82X79/SLJHW | BD82X79/SLJHW INTEL BGA | BD82X79/SLJHW.pdf |