창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP430F1233IDW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP430F1233IDW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP430F1233IDW | |
관련 링크 | MSP430F1, MSP430F1233IDW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LD061A182JAB2A | 1800pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LD061A182JAB2A.pdf | |
![]() | 173D105X0025UE3 | 1µF Molded Tantalum Capacitors 25V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D105X0025UE3.pdf | |
![]() | 1812R-682F | 6.8µH Unshielded Inductor 409mA 1.2 Ohm Max 2-SMD | 1812R-682F.pdf | |
![]() | 3100U 00030987 | THERMOSTAT 3100 SER HERMETIC UL | 3100U 00030987.pdf | |
![]() | P06B03LVG REV.C | P06B03LVG REV.C NIKOS SMD or Through Hole | P06B03LVG REV.C.pdf | |
![]() | F008B3BA | F008B3BA INTEL BGA | F008B3BA.pdf | |
![]() | LTC3770 | LTC3770 LT QFN | LTC3770.pdf | |
![]() | PVG3A103C01 | PVG3A103C01 ORIGINAL SMD | PVG3A103C01.pdf | |
![]() | HD6305YOC28P | HD6305YOC28P HD DIP | HD6305YOC28P.pdf | |
![]() | 0805R47K | 0805R47K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805R47K.pdf | |
![]() | GF-3TM-VP | GF-3TM-VP NVIDIA BGA | GF-3TM-VP.pdf |