창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32A107MPVNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL32A107MPVNNNE Characteristics CL32A107MPVNNNESpec Sheet MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1276-3364-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL32A107MPVNNNE | |
관련 링크 | CL32A107M, CL32A107MPVNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
FRN-R-9 | FUSE TRON DUAL-ELEMENT CLASS RK5 | FRN-R-9.pdf | ||
653P13303I2T | 133MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 88mA Enable/Disable | 653P13303I2T.pdf | ||
ERJ-8ENF1620V | RES SMD 162 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF1620V.pdf | ||
MCR18ERTJ514 | RES SMD 510K OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18ERTJ514.pdf | ||
M29W640GT70N6E | M29W640GT70N6E ST TSP | M29W640GT70N6E.pdf | ||
5075BMR-05B | 5075BMR-05B NELTRON SMD or Through Hole | 5075BMR-05B.pdf | ||
SC14406C12 | SC14406C12 NSC QFP80 | SC14406C12.pdf | ||
AN6370N1 | AN6370N1 PAN DIP | AN6370N1.pdf | ||
MCO | MCO TOSHIBA SOT-323 | MCO.pdf | ||
QS5814PV | QS5814PV IDT SSOP | QS5814PV.pdf | ||
SAF-C515C-LM (AA) | SAF-C515C-LM (AA) Infineon SMD or Through Hole | SAF-C515C-LM (AA).pdf | ||
TLP521-1SMT+R | TLP521-1SMT+R ISOCOM SMD or Through Hole | TLP521-1SMT+R.pdf |