창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LEG6-1-61F-30.0-A-01-V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LEG6-1-61F-30.0-A-01-V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LEG6-1-61F-30.0-A-01-V | |
관련 링크 | LEG6-1-61F-30, LEG6-1-61F-30.0-A-01-V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 2SA1312-BL(TE85L,F | TRANS PNP 120V 0.1A S-MINI | 2SA1312-BL(TE85L,F.pdf | |
![]() | XBHAWT-00-0000-0000T60E4 | LED Lighting XLamp® XB-H White, Neutral 4500K 2.9V 700mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBHAWT-00-0000-0000T60E4.pdf | |
![]() | MPC860TZQ50D41K48M | MPC860TZQ50D41K48M MPC BGA | MPC860TZQ50D41K48M.pdf | |
![]() | NJM7313AM | NJM7313AM JRC SMD or Through Hole | NJM7313AM.pdf | |
![]() | HEL22L | HEL22L MICROCHIP SOP-8 | HEL22L.pdf | |
![]() | BDY97 | BDY97 PHIL TO-3 | BDY97.pdf | |
![]() | QBH9008 | QBH9008 QBC SMD or Through Hole | QBH9008.pdf | |
![]() | MB90254APMT-G-710-BND | MB90254APMT-G-710-BND ORIGINAL TQFP | MB90254APMT-G-710-BND.pdf |