창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31X476MRHNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31X476MRHNNNE Characteristics MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 온도 계수 | X6S | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3304-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31X476MRHNNNE | |
| 관련 링크 | CL31X476M, CL31X476MRHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RGP02-16E-E3/53 | DIODE 0.5A 1600V 300NS DO-204AL | RGP02-16E-E3/53.pdf | |
![]() | RCWE060339L0FNEA | RES SMD 0.039 OHM 1% 1/5W 0603 | RCWE060339L0FNEA.pdf | |
![]() | NCF2951MTT/T0E080J | IC REMOTE KEYLESS ENTRY 38TSSOP | NCF2951MTT/T0E080J.pdf | |
![]() | ULA3PB046D4 | ULA3PB046D4 GECPLESS SOP-28 | ULA3PB046D4.pdf | |
![]() | TMS320DM642GDK-720 | TMS320DM642GDK-720 TI BGA548 | TMS320DM642GDK-720.pdf | |
![]() | TB28F400B5T-80 | TB28F400B5T-80 INTEL SOP | TB28F400B5T-80.pdf | |
![]() | MB89603RPFV-G-143-BND | MB89603RPFV-G-143-BND NIKON QFP | MB89603RPFV-G-143-BND.pdf | |
![]() | BS9520G0003 | BS9520G0003 ORIGINAL SMD or Through Hole | BS9520G0003.pdf | |
![]() | RVL-25V330MF60 | RVL-25V330MF60 ELNA 6.3X5.7 | RVL-25V330MF60.pdf | |
![]() | KSR223GLFG-LF | KSR223GLFG-LF IT SMD or Through Hole | KSR223GLFG-LF.pdf | |
![]() | LT1121-3CS8 | LT1121-3CS8 LT SOP | LT1121-3CS8.pdf |