창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31F226ZPHNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31F226ZPHNNNE Spec CL31F226ZPHNNNE Characteristics MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3296-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31F226ZPHNNNE | |
관련 링크 | CL31F226Z, CL31F226ZPHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | MNPFPPV1A | MNPFPPV1A AGE BGA | MNPFPPV1A.pdf | |
![]() | L2271MA | L2271MA INFINEON SMD or Through Hole | L2271MA.pdf | |
![]() | M50131P | M50131P MITSUBIS DIP-18 | M50131P.pdf | |
![]() | TMP284C015BF-8 | TMP284C015BF-8 TOSHIBA QFP | TMP284C015BF-8.pdf | |
![]() | MIC5203-3.3BM5TR | MIC5203-3.3BM5TR MIC SOT23-5 | MIC5203-3.3BM5TR.pdf | |
![]() | SBL10L25 | SBL10L25 VISHAY TO220 | SBL10L25.pdf | |
![]() | 75N512S-175BS | 75N512S-175BS IDT SMD | 75N512S-175BS.pdf | |
![]() | 74HC4046ADB,118 | 74HC4046ADB,118 NXP SMD or Through Hole | 74HC4046ADB,118.pdf | |
![]() | JIT02DC3DF7776 | JIT02DC3DF7776 FOX SMD or Through Hole | JIT02DC3DF7776.pdf | |
![]() | PM5376-FI-P | PM5376-FI-P PMC BGA | PM5376-FI-P.pdf |