창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BM5564.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BM5564.1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BM5564.1 | |
| 관련 링크 | BM55, BM5564.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 100ZLJ680M18X35.5 | 680µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 100ZLJ680M18X35.5.pdf | |
![]() | bcxd077 | bcxd077 CS SMD or Through Hole | bcxd077.pdf | |
![]() | 5800L | 5800L muRata SMD or Through Hole | 5800L.pdf | |
![]() | TEPSLD0E337M12R | TEPSLD0E337M12R NEC D-330UF2.5V | TEPSLD0E337M12R.pdf | |
![]() | MCR03EZPEFX-33R2 | MCR03EZPEFX-33R2 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZPEFX-33R2.pdf | |
![]() | W85C178 | W85C178 WINBOND DIP-24 | W85C178.pdf | |
![]() | QC80303 | QC80303 INTEL BGA | QC80303.pdf | |
![]() | 74F251A-02 | 74F251A-02 F DIP | 74F251A-02.pdf | |
![]() | ITS61076 | ITS61076 HAR ORIGINAL | ITS61076.pdf | |
![]() | W10M05S12 | W10M05S12 ZPDZ SMD or Through Hole | W10M05S12.pdf | |
![]() | D37P13A6GL00LF | D37P13A6GL00LF FCIELX SMD or Through Hole | D37P13A6GL00LF.pdf | |
![]() | EBMS201209B222 | EBMS201209B222 HY SMD or Through Hole | EBMS201209B222.pdf |