창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BM5564.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BM5564.1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BM5564.1 | |
| 관련 링크 | BM55, BM5564.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MHQ1005P3N3BT000 | 3.3nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 80 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MHQ1005P3N3BT000.pdf | |
![]() | CWR11KH106KBTR (T492D106K025BS) | CWR11KH106KBTR (T492D106K025BS) KEMET SMD or Through Hole | CWR11KH106KBTR (T492D106K025BS).pdf | |
![]() | MAX3086EPI | MAX3086EPI MAX SMD or Through Hole | MAX3086EPI.pdf | |
![]() | 3050MOYO | 3050MOYO INTEL BGA | 3050MOYO.pdf | |
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![]() | C3216COG2J222K | C3216COG2J222K TDK SMD or Through Hole | C3216COG2J222K.pdf | |
![]() | ERJ3GEYJ334V | ERJ3GEYJ334V Panasnic SMD or Through Hole | ERJ3GEYJ334V.pdf | |
![]() | MBN1200D330A | MBN1200D330A ORIGINAL SMD or Through Hole | MBN1200D330A.pdf | |
![]() | SN74F257D | SN74F257D TI SMD or Through Hole | SN74F257D.pdf | |
![]() | CMDZ43V | CMDZ43V CENTRAL SMD or Through Hole | CMDZ43V.pdf | |
![]() | CPT789T-C | CPT789T-C ORIGINAL QFP | CPT789T-C.pdf | |
![]() | IC62LV1008LL-70D | IC62LV1008LL-70D ICSI DIP | IC62LV1008LL-70D.pdf |