창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C6R8CBCNNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C6R8CBCNNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.8pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2850-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C6R8CBCNNNC | |
| 관련 링크 | CL31C6R8C, CL31C6R8CBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | KTR18EZPF64R9 | RES SMD 64.9 OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF64R9.pdf | |
![]() | CMF5511R300DHEB | RES 11.3 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5511R300DHEB.pdf | |
![]() | XCV200-4FG256C kemota | XCV200-4FG256C kemota XILINX BGA | XCV200-4FG256C kemota.pdf | |
![]() | LTC1196-2BCS8#TR | LTC1196-2BCS8#TR LTC SOP8 | LTC1196-2BCS8#TR.pdf | |
![]() | STL12L5608AD-35I-SOP28 | STL12L5608AD-35I-SOP28 STC SMD or Through Hole | STL12L5608AD-35I-SOP28.pdf | |
![]() | H11L3MS | H11L3MS FSC SOP6 | H11L3MS.pdf | |
![]() | ICS9DB202CK-01T | ICS9DB202CK-01T ICS SMD or Through Hole | ICS9DB202CK-01T.pdf | |
![]() | XRF92156 | XRF92156 TI BGA | XRF92156.pdf | |
![]() | S553-5006-JF | S553-5006-JF BEL SOP | S553-5006-JF.pdf | |
![]() | E624 | E624 MOT SMD or Through Hole | E624.pdf | |
![]() | UCF9060F | UCF9060F ORIGINAL SMD or Through Hole | UCF9060F.pdf | |
![]() | GM5221H-LF-BC | GM5221H-LF-BC GENESIS BGA | GM5221H-LF-BC.pdf |