창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RM10B1575 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RM10B1575 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RM10B1575 | |
| 관련 링크 | RM10B, RM10B1575 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCS0402330KJNED | RES SMD 330K OHM 5% 1/5W 0402 | RCS0402330KJNED.pdf | |
![]() | 1627T32PNS | 1627T32PNS ALTERA SMD or Through Hole | 1627T32PNS.pdf | |
![]() | PAL20V8ACNS | PAL20V8ACNS ORIGINAL DIP | PAL20V8ACNS .pdf | |
![]() | MC74VHC08DTG | MC74VHC08DTG ON TSSOP-14 | MC74VHC08DTG.pdf | |
![]() | FHS40-PKIT12-p | FHS40-PKIT12-p LEM SMD or Through Hole | FHS40-PKIT12-p.pdf | |
![]() | LSI53C875JB169BGA | LSI53C875JB169BGA LSI BGA | LSI53C875JB169BGA.pdf | |
![]() | UPC1308 | UPC1308 NEC ZIP | UPC1308.pdf | |
![]() | V2F114A300Y2EDT | V2F114A300Y2EDT AVX SMD | V2F114A300Y2EDT.pdf | |
![]() | CP2211 BO | CP2211 BO ENE SOP-16 | CP2211 BO.pdf | |
![]() | TMB042G-EBA4 | TMB042G-EBA4 TOSHIBA PLCC68 | TMB042G-EBA4.pdf | |
![]() | UC2-5NJ | UC2-5NJ NEC SMD or Through Hole | UC2-5NJ.pdf |