창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C680KHFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C680KHFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3288-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C680KHFNNNE | |
| 관련 링크 | CL31C680K, CL31C680KHFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ADM6315-26D2ARTRL7 | ADM6315-26D2ARTRL7 ADI SOT143 | ADM6315-26D2ARTRL7.pdf | |
![]() | QMT150-48-05N | QMT150-48-05N BTC SMD or Through Hole | QMT150-48-05N.pdf | |
![]() | 622466 | 622466 BOURNS SOP8 | 622466.pdf | |
![]() | MT48LV2M32B2TG-7 | MT48LV2M32B2TG-7 MICRON TSSOP | MT48LV2M32B2TG-7.pdf | |
![]() | USP-225-24 | USP-225-24 MW SMD or Through Hole | USP-225-24.pdf | |
![]() | LC3MV8020R-MPB | LC3MV8020R-MPB SANYO TSSOP | LC3MV8020R-MPB.pdf | |
![]() | GS880Z36T-133 | GS880Z36T-133 GSI QFP | GS880Z36T-133.pdf | |
![]() | 71RIA120 | 71RIA120 IR SMD or Through Hole | 71RIA120.pdf | |
![]() | UPD72002-11 | UPD72002-11 NEC QFP-44 | UPD72002-11.pdf | |
![]() | NRSS471M16V8x11.5F | NRSS471M16V8x11.5F NICCOMP DIP | NRSS471M16V8x11.5F.pdf | |
![]() | LC875J64C-57N9-E(LC6397) | LC875J64C-57N9-E(LC6397) SANYO QFP64 | LC875J64C-57N9-E(LC6397).pdf | |
![]() | DAC0832LCN+ | DAC0832LCN+ NSC SMD or Through Hole | DAC0832LCN+.pdf |