창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM11B601SPTM00-962 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM11B601SPTM00-962 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM11B601SPTM00-962 | |
관련 링크 | BLM11B601SP, BLM11B601SPTM00-962 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MAX2828ETN+T | IC RF TxRx Only WiFi 802.11a 5GHz 56-WFQFN Exposed Pad | MAX2828ETN+T.pdf | ||
A68595KA | A68595KA UC DIP | A68595KA.pdf | ||
ADNK | ADNK ORIGINAL 5 SOT-23 | ADNK.pdf | ||
BC858C(3LP) | BC858C(3LP) PHILIPS SOT-23 | BC858C(3LP).pdf | ||
X76F640500 C7631 | X76F640500 C7631 Intersil SMD or Through Hole | X76F640500 C7631.pdf | ||
V86999CC3WE | V86999CC3WE INTERSIL PLCC28 | V86999CC3WE.pdf | ||
PIC24LC194-1/SN | PIC24LC194-1/SN MIC SOP | PIC24LC194-1/SN.pdf | ||
UM9008F | UM9008F UMC QFP100 | UM9008F.pdf | ||
4700UF/35V 22*26 | 4700UF/35V 22*26 Cheng SMD or Through Hole | 4700UF/35V 22*26.pdf | ||
MG80C286-10/R | MG80C286-10/R REI Call | MG80C286-10/R.pdf | ||
NL252018T-4R7-PF | NL252018T-4R7-PF TDK SMD or Through Hole | NL252018T-4R7-PF.pdf | ||
29F1610ATC-10 | 29F1610ATC-10 MXIC TSSOP-48 | 29F1610ATC-10.pdf |