창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C333JBHNNWE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C333JBHNNWESpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3261-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C333JBHNNWE | |
관련 링크 | CL31C333J, CL31C333JBHNNWE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 7.2BFGHD100 | FUSE 7.2KV 100AMP 3" AIR | 7.2BFGHD100.pdf | |
![]() | 23BR50KLF | 23BR50KLF BITECNOLOGIES SMD or Through Hole | 23BR50KLF.pdf | |
![]() | 55351-1103 | 55351-1103 MOLEX SMD or Through Hole | 55351-1103.pdf | |
![]() | SA60(MS10049941) | SA60(MS10049941) APEX DIP | SA60(MS10049941).pdf | |
![]() | PH03APA14X(10K) | PH03APA14X(10K) ALPS SMD or Through Hole | PH03APA14X(10K).pdf | |
![]() | DFYMR851CR906GHD | DFYMR851CR906GHD MUR SMD or Through Hole | DFYMR851CR906GHD.pdf | |
![]() | XC-SFS5008S10P-30R | XC-SFS5008S10P-30R ORIGINAL SMD or Through Hole | XC-SFS5008S10P-30R.pdf | |
![]() | GPC40-15G | GPC40-15G SLPower Onlyoriginal | GPC40-15G.pdf | |
![]() | NDM3000. | NDM3000. FSC SOP-16 | NDM3000..pdf | |
![]() | MCH5819-TL-E SOT353-QV PB-FREE | MCH5819-TL-E SOT353-QV PB-FREE SANYO SMD or Through Hole | MCH5819-TL-E SOT353-QV PB-FREE.pdf | |
![]() | SED1526FOB | SED1526FOB ORIGINAL QFP | SED1526FOB.pdf | |
![]() | BU6132 | BU6132 ORIGINAL SOP | BU6132.pdf |