창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM31B601SPTM0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM31B601SPTM0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | S1206 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM31B601SPTM0 | |
| 관련 링크 | BLM31B60, BLM31B601SPTM0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55499K00BERE70 | RES 499K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55499K00BERE70.pdf | |
![]() | P51-2000-S-J-MD-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 2000 PSI (13789.51 kPa) Sealed Gauge Male - 3/8" (9.52mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-2000-S-J-MD-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | NC74NZ04K8X | NC74NZ04K8X FSC SMD or Through Hole | NC74NZ04K8X.pdf | |
![]() | ICL7611ACPA/BCPA | ICL7611ACPA/BCPA MAXIM DIP-8 | ICL7611ACPA/BCPA.pdf | |
![]() | 100UF6.3V 4*7 5*7 5*11 | 100UF6.3V 4*7 5*7 5*11 Rukycon() SMD or Through Hole | 100UF6.3V 4*7 5*7 5*11.pdf | |
![]() | K4J5234QE-BJ1A | K4J5234QE-BJ1A SAMSUNG BGA | K4J5234QE-BJ1A.pdf | |
![]() | 124459-HMC743LP6C | 124459-HMC743LP6C HITTITE SMD or Through Hole | 124459-HMC743LP6C.pdf | |
![]() | CFS-0603TB | CFS-0603TB COPAL SMD-12 | CFS-0603TB.pdf | |
![]() | 3R237CXRP | 3R237CXRP EPCOS 8x10mm | 3R237CXRP.pdf | |
![]() | 25lc080-sn | 25lc080-sn microchip SMD or Through Hole | 25lc080-sn.pdf | |
![]() | MVT203011PR | MVT203011PR MITEL QFP1010-44 | MVT203011PR.pdf | |
![]() | HL22D561MRXPF | HL22D561MRXPF HITACHI DIP | HL22D561MRXPF.pdf |