창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C330JJHNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C330JJHNNNE Spec CL31C330JJHNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3251-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C330JJHNNNE | |
| 관련 링크 | CL31C330J, CL31C330JJHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VS5V0BN1EST15R | TVS DIODE 5VWM 18VC SMD0603B | VS5V0BN1EST15R.pdf | |
![]() | LMV331SQ3T2G-ON | LMV331SQ3T2G-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | LMV331SQ3T2G-ON.pdf | |
![]() | K6R1008V1D-KC10 | K6R1008V1D-KC10 SAMSUNG SOJ32 | K6R1008V1D-KC10.pdf | |
![]() | P3500KA | P3500KA SEMIWILL DO-435A | P3500KA.pdf | |
![]() | TC75S59F(TE85L.F) | TC75S59F(TE85L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC75S59F(TE85L.F).pdf | |
![]() | CPP243SE2G | CPP243SE2G ORIGINAL SMD or Through Hole | CPP243SE2G.pdf | |
![]() | ICM7212AMCQ | ICM7212AMCQ max SMD or Through Hole | ICM7212AMCQ.pdf | |
![]() | MD73R33 | MD73R33 MD SOT23-5 | MD73R33.pdf | |
![]() | 3870360000000 | 3870360000000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3870360000000.pdf | |
![]() | N764 | N764 MICREL QFN | N764.pdf | |
![]() | B966BS-331M | B966BS-331M TOKO SMD | B966BS-331M.pdf | |
![]() | LW9- 25 | LW9- 25 ORIGINAL DIP-SOP | LW9- 25.pdf |