창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HUF76429S3ST | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HUF76429S3S | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | UltraFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 47A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 22m옴 @ 47A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 46nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1480pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 110W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | HUF76429S3ST-ND HUF76429S3STTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HUF76429S3ST | |
관련 링크 | HUF7642, HUF76429S3ST 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | MAL211946681E3 | 680µF 25V Aluminum Capacitors Axial, Can 300 mOhm @ 100Hz 8000 Hrs @ 125°C | MAL211946681E3.pdf | |
![]() | 7440700022 | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 4.4A 21 mOhm Max Nonstandard | 7440700022.pdf | |
![]() | RT0603FRE07165KL | RES SMD 165K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE07165KL.pdf | |
![]() | RC2512JK-074M7L | RES SMD 4.7M OHM 5% 1W 2512 | RC2512JK-074M7L.pdf | |
![]() | CRCW0805324KFKTA | RES SMD 324K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805324KFKTA.pdf | |
![]() | GHD-012-01A | GHD-012-01A GHD SMD or Through Hole | GHD-012-01A.pdf | |
![]() | BA6923FP | BA6923FP ROHM SOP28 | BA6923FP.pdf | |
![]() | D784215GC143 | D784215GC143 NEC QFP | D784215GC143.pdf | |
![]() | HCB-2012K-121T30 | HCB-2012K-121T30 TAITECH SMD or Through Hole | HCB-2012K-121T30.pdf | |
![]() | VSC80621QH | VSC80621QH VITESSE QFP52 | VSC80621QH.pdf | |
![]() | YA80543KC00115M SL75 | YA80543KC00115M SL75 XILINX SMD or Through Hole | YA80543KC00115M SL75.pdf |