창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C101JBCNNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C101JBCNNND Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C101JBCNNND | |
| 관련 링크 | CL31C101J, CL31C101JBCNNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
|  | FK24Y5V1E225Z | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사 0.217" L x 0.177" W(5.50mm x 4.50mm) | FK24Y5V1E225Z.pdf | |
|  | MC15XS3400CPNAR2 | MC15XS3400CPNAR2 FREESCALE QFN24 | MC15XS3400CPNAR2.pdf | |
|  | MD27C256-15/-25/B | MD27C256-15/-25/B ORIGINAL SMD or Through Hole | MD27C256-15/-25/B.pdf | |
|  | TLV274BI | TLV274BI TI SOP | TLV274BI.pdf | |
|  | DD2ZW2=3 | DD2ZW2=3 ORIGINAL SMD or Through Hole | DD2ZW2=3.pdf | |
|  | WTP1.0/B1M035R | WTP1.0/B1M035R ORIGINAL SMD or Through Hole | WTP1.0/B1M035R.pdf | |
|  | KS22311L1/2 | KS22311L1/2 INTEL DIP24 | KS22311L1/2.pdf | |
|  | NRU3 | NRU3 N/A SOT143 | NRU3.pdf | |
|  | PY1105CK-10-TR | PY1105CK-10-TR STANLEY SMD or Through Hole | PY1105CK-10-TR.pdf | |
|  | 3T130A | 3T130A CONCORD DO-214AA | 3T130A.pdf | |
|  | ET074 | ET074 MITACHI SSOP | ET074.pdf | |
|  | SD-500H-48 | SD-500H-48 MW SMD or Through Hole | SD-500H-48.pdf |