창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV274BI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV274BI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV274BI | |
관련 링크 | TLV2, TLV274BI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F38013CDR | 38MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38013CDR.pdf | ||
RN73C2B150RATG | RES SMD 150 OHM 0.05% 1/8W 1206 | RN73C2B150RATG.pdf | ||
CH335L5000000-5GHJ0S | CH335L5000000-5GHJ0S HKC SMD or Through Hole | CH335L5000000-5GHJ0S.pdf | ||
JWZ1120-2003 | JWZ1120-2003 Hosiden SMD or Through Hole | JWZ1120-2003.pdf | ||
LM3814M-7.0/NOPB | LM3814M-7.0/NOPB NSC Call | LM3814M-7.0/NOPB.pdf | ||
PJMBZ27VT/R | PJMBZ27VT/R PANJIT SOT-23 | PJMBZ27VT/R.pdf | ||
TTS#A504 | TTS#A504 TKS DIP | TTS#A504.pdf | ||
BYC10DX-600 | BYC10DX-600 NXP SMD or Through Hole | BYC10DX-600.pdf | ||
MP7N60 | MP7N60 SPS TO-220 | MP7N60.pdf | ||
6DLTS00046 | 6DLTS00046 JRC QFP44 | 6DLTS00046.pdf | ||
RCT021370FTH | RCT021370FTH RALEC SMD or Through Hole | RCT021370FTH.pdf |