창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C100KBCABNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CL31C100KBCABNC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CL31C100KBCABNC | |
관련 링크 | CL31C100K, CL31C100KBCABNC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3216X6S1H335M160AB | 3.3µF 50V 세라믹 커패시터 X6S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X6S1H335M160AB.pdf | |
![]() | C410C103M5U5TA | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | C410C103M5U5TA.pdf | |
![]() | RT0603CRD075K9L | RES SMD 5.9KOHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD075K9L.pdf | |
![]() | OEC12B887 | OEC12B887 ODIN SMD or Through Hole | OEC12B887.pdf | |
![]() | K522H1GACB-AO60 | K522H1GACB-AO60 SAMSUNG BGA | K522H1GACB-AO60.pdf | |
![]() | FE1.1-AQFP48A | FE1.1-AQFP48A Terminus LQFP-48 | FE1.1-AQFP48A.pdf | |
![]() | SK35GB12T4 | SK35GB12T4 SEMIKRON SEMITOP2 | SK35GB12T4.pdf | |
![]() | BF231 | BF231 ST/MOTO CAN to-39 | BF231.pdf | |
![]() | DK150E | DK150E ORIGINAL SMD or Through Hole | DK150E.pdf | |
![]() | BSM35GD120DLCE3224 | BSM35GD120DLCE3224 INF SMD or Through Hole | BSM35GD120DLCE3224.pdf | |
![]() | UPD23C32013-072 | UPD23C32013-072 NEC DIP | UPD23C32013-072.pdf |