창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HZU6.8B3(XHZ) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HZU6.8B3(XHZ) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HZU6.8B3(XHZ) | |
| 관련 링크 | HZU6.8B, HZU6.8B3(XHZ) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8209AC-3-33E | 80.000001MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | SIT8209AC-3-33E.pdf | |
![]() | UP5-5R6-R | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 5.3A 20 mOhm Max Nonstandard | UP5-5R6-R.pdf | |
![]() | K6X8016T3BTF55T | K6X8016T3BTF55T MOLEX PLCC | K6X8016T3BTF55T.pdf | |
![]() | CD4016BM96 | CD4016BM96 TI SMD or Through Hole | CD4016BM96.pdf | |
![]() | AP710AGZG2R | AP710AGZG2R TI BGA | AP710AGZG2R.pdf | |
![]() | 2N525(A) | 2N525(A) MOT CAN3 | 2N525(A).pdf | |
![]() | MB8125680P | MB8125680P FUJITSU SMD or Through Hole | MB8125680P.pdf | |
![]() | Z84C3008FEV Z80CTC | Z84C3008FEV Z80CTC ZILOG QFP | Z84C3008FEV Z80CTC.pdf | |
![]() | 216PMAKA12FG M54-P X1400 | 216PMAKA12FG M54-P X1400 ATI BGA | 216PMAKA12FG M54-P X1400.pdf | |
![]() | 74VHCT04MX | 74VHCT04MX FAI SOP | 74VHCT04MX.pdf | |
![]() | LM170E03-TLB3 | LM170E03-TLB3 LG SMD or Through Hole | LM170E03-TLB3.pdf | |
![]() | 41HFL80 | 41HFL80 IR DO-5 | 41HFL80.pdf |