창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C100JHFNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C100JHFNNNF Characteristics CL31C100JHFNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C100JHFNNNF | |
관련 링크 | CL31C100J, CL31C100JHFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 500R15N180JV4T | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 500R15N180JV4T.pdf | |
![]() | 3090R-391F | 390nH Unshielded Inductor 500mA 300 mOhm Max 2-SMD | 3090R-391F.pdf | |
![]() | RJ80530 650/256 | RJ80530 650/256 INTEL BGA | RJ80530 650/256.pdf | |
![]() | PK1213-680K | PK1213-680K LCOILS DIP | PK1213-680K.pdf | |
![]() | GK-CA | GK-CA MOTO TSSOP-8 | GK-CA.pdf | |
![]() | SN74ABT16833DL | SN74ABT16833DL TI SOP | SN74ABT16833DL.pdf | |
![]() | X233A-883B-460 | X233A-883B-460 Xsis SMD or Through Hole | X233A-883B-460.pdf | |
![]() | DIM400GCM33-F | DIM400GCM33-F DYNEX IGBT | DIM400GCM33-F.pdf | |
![]() | LF347N_FAIRCHILD | LF347N_FAIRCHILD FAIRCHILD SMD or Through Hole | LF347N_FAIRCHILD.pdf | |
![]() | NTD5806N | NTD5806N ON TO-252 | NTD5806N.pdf | |
![]() | 1812-63.4K | 1812-63.4K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-63.4K.pdf | |
![]() | TPS5430D | TPS5430D TI SOP8 | TPS5430D.pdf |