창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C0R5CBCNNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C0R5CBCNNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.50pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1158-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C0R5CBCNNNC | |
| 관련 링크 | CL31C0R5C, CL31C0R5CBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TC4271JA | TC4271JA THAILAND DIP-8 | TC4271JA.pdf | |
![]() | IPP05CN10NG | IPP05CN10NG Infineon T0-220 | IPP05CN10NG.pdf | |
![]() | TUBEPTFEG22 | TUBEPTFEG22 NEXANS SMD or Through Hole | TUBEPTFEG22.pdf | |
![]() | 1206F155M160CG | 1206F155M160CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206F155M160CG.pdf | |
![]() | QTLP630C-AG | QTLP630C-AG FAIRCHILD SMD or Through Hole | QTLP630C-AG.pdf | |
![]() | HT170Y-DT | HT170Y-DT Harvatek SMD or Through Hole | HT170Y-DT.pdf | |
![]() | D4030C | D4030C NEC DIP-14 | D4030C.pdf | |
![]() | BF862 T/R | BF862 T/R PH SMD or Through Hole | BF862 T/R.pdf | |
![]() | TEA1205E/N1 | TEA1205E/N1 PHILIPS SOP8 | TEA1205E/N1.pdf | |
![]() | UPC2925BT | UPC2925BT NEC TO-252 | UPC2925BT.pdf | |
![]() | RC1206JR-075R6L 1206 5.6R | RC1206JR-075R6L 1206 5.6R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC1206JR-075R6L 1206 5.6R.pdf | |
![]() | SMF3.3A | SMF3.3A PANJIT SOD-123F | SMF3.3A.pdf |